美國 EFD HP3cc 作為高壓流體點膠工具，憑借 700 psi（48.2 bar）的高壓輸出能力，成為電子封裝中黏厚流體分配的核心設備，尤其適配 RTV 硅膠、環氧膠及焊錫膏等材料的精密點膠需求。以下是針對電子封裝場景的實用使用技巧：
一、參數匹配與調試技巧
根據封裝環節選擇參數：晶片封裝需精準控制點膠量，可搭配 0.004 英寸細針頭，將脈沖時間以 0.01ms 增量調至 0.15-0.3s，配合 3cc 針筒實現微量化分配；邊框貼合場景需連續膠線，建議開啟漸變參數設置，通過斜度控制避免膠線斷點或堆積。調試前需用廢料板測試：畫直線檢查膠線均勻度，點焊測試膠點一致性，確保無氣泡或滴漏。
二、流體適配與設備組合
針對高粘度流體（如導熱膠），可借助其 7 倍壓力放大特性，將氣動分配器 100 psi 基礎壓力提升至 700 psi，突破狹窄縫隙涂覆難題。搭配 PICO Toµch 控制器可精準調控溫度與出膠速率，適配不同粘度流體；與 Optimum® 分配吸頭組合使用，能優化流體管理，減少材料浪費。
三、場景化操作要點
顯示屏封邊時，保持針頭與工件間距 0.1-0.3mm，采用勻速移動軌跡，利用高壓特性確保膠體填充狹縫；MEMS 麥克風點焊錫膏時，啟用真空回吸功能，防止針頭殘留導致的焊膏污染。每日使用后需拆解針筒與針頭，用專用溶劑清洗，避免固化殘留堵塞，延長設備壽命。
遵循以上技巧可充分發揮 EFD HP3cc 的高壓優勢，實現電子封裝的高精度、高重復性點膠效果。
更新時間：2025-11-06
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